4月28日，深交所文件顯示，比亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)股(gu)份有限公司(簡稱“比亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)”)審核狀態(tai)變更為(wei)上市委(wei)會議通過(guo)。這已(yi)經(jing)是(shi)比亞(ya)迪(di)半(ban)導體(ti)IPO狀態(tai)第三次被實施(shi)“中止”后再恢復為(wei)“通過(guo)”。
去年6月30日，比(bi)亞迪(di)公告稱(cheng)，擬分拆所(suo)屬子公司比(bi)亞迪(di)半導(dao)體至創業板上市。至今，比(bi)亞迪(di)半導(dao)體因所(suo)聘律師(shi)事務所(suo)被(bei)證監會立(li)案調查、財務資料(liao)過期等問(wen)題被(bei)深交所(suo)中(zhong)止上市審核。
耐人(ren)尋味的是(shi)，眾星捧月的比亞(ya)迪半導體只是(shi)流年(nian)不利嗎？
1、明星機構加持，關聯交易撐起營收半邊天
公開資料顯示，比(bi)(bi)亞(ya)迪(di)(di)半(ban)導(dao)體(ti)前身為(wei)比(bi)(bi)亞(ya)迪(di)(di)微電子(zi)(zi)，成立于2004年(nian)10月，由比(bi)(bi)亞(ya)迪(di)(di)股份和BFE Ventures合(he)資成立。此后(hou)，比(bi)(bi)亞(ya)迪(di)(di)微電子(zi)(zi)重組完成，更(geng)名為(wei)比(bi)(bi)亞(ya)迪(di)(di)半(ban)導(dao)體(ti)。
成立十多年(nian)來，比亞(ya)迪半導(dao)體并沒有進行外(wai)部(bu)融(rong)資，直到(dao)IPO前一年(nian)，比亞(ya)迪半導(dao)體宣布對外(wai)融(rong)資，受到(dao)了資本(ben)市場熱捧。
2020年5月(yue)22日(ri)，小米產(chan)業(ye)基(ji)(ji)金(jin)以1億元獲(huo)得公司1.67%的股權，當(dang)時公司估值約60億元；26日(ri)，公司完成19億元A輪融資，紅杉、中(zhong)金(jin)等產(chan)業(ye)基(ji)(ji)金(jin)合計獲(huo)得公司20.21%股權，公司估值超過90億元。
6月，比亞迪半導(dao)體(ti)完成(cheng)8億元A+輪融資(zi)，松(song)禾(he)、聯想等明星(xing)機(ji)構(gou)合計獲得7.84%的股(gu)權。此時，公司整體(ti)估(gu)值已突破100億元。
近年來，比亞迪(di)股份(fen)一邊面臨成本上(shang)(shang)漲(zhang)的(de)壓(ya)力，一邊在研發(fa)、營銷等方(fang)面持續加大投入，陷入了“增收不增利”的(de)困局(ju)。對(dui)此，比亞迪(di)股份(fen)試圖(tu)通過核(he)心業務板塊的(de)上(shang)(shang)市，形成獨立的(de)造血能力。
2021年6月，比(bi)亞迪(di)股(gu)(gu)(gu)份(fen)公(gong)(gong)(gong)告稱，擬分拆所屬子(zi)公(gong)(gong)(gong)司比(bi)亞迪(di)半導(dao)體至創業(ye)板上市。招股(gu)(gu)(gu)書披(pi)露，比(bi)亞迪(di)半導(dao)體此(ci)次(ci)擬發行(xing)股(gu)(gu)(gu)票數量(liang)不超過5000萬股(gu)(gu)(gu)，占公(gong)(gong)(gong)開(kai)發行(xing)后公(gong)(gong)(gong)司總股(gu)(gu)(gu)本的10%，本次(ci)擬募(mu)集資金26.86億元(yuan)。如果(guo)按照頂格發行(xing)，比(bi)亞迪(di)半導(dao)體總估值約為270億元(yuan)。
比(bi)亞迪半導體(ti)估(gu)值(zhi)的節(jie)節(jie)升高(gao)，離不(bu)開業(ye)績的高(gao)速增長。2018至2020年，公(gong)司分(fen)別(bie)實現營收13.4億(yi)元(yuan)、10.96億(yi)元(yuan)、14.41億(yi)元(yuan)；歸母凈利潤1.04億(yi)元(yuan)、8511.49萬元(yuan)、5863.24萬元(yuan)。預(yu)計2021年公(gong)司凈利潤為3.5億(yi)元(yuan)-3.95億(yi)元(yuan)，同(tong)比(bi)增長約496.94%-573.69%。
值得注(zhu)意(yi)的(de)(de)是，比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體主要業(ye)務(wu)依然依附于母公司，最大客戶就是比(bi)亞(ya)迪(di)汽車。2018年(nian)-2021年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)，公司關聯交易占總營收比(bi)例分別為(wei)67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。目前，比(bi)亞(ya)迪(di)股份直(zhi)接持有(you)比(bi)亞(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體合計72.30%的(de)(de)股份，擁有(you)絕對的(de)(de)控制權(quan)。
我(wo)國(guo)新能源汽車已邁入發展快車道，中(zhong)國(guo)乘(cheng)聯會于(yu)近期將2022年中(zhong)國(guo)新能源乘(cheng)用車銷量預測由480萬輛調高(gao)至550萬輛，預期較(jiao)2021年同比增長(chang)約68%。
據悉，車規級功率(lv)半導體(ti)行業(ye)是支撐新能源(yuan)汽(qi)車產(chan)(chan)(chan)業(ye)高質量(liang)發(fa)展的(de)基(ji)礎(chu)性(xing)(xing)和先導性(xing)(xing)產(chan)(chan)(chan)業(ye)，其產(chan)(chan)(chan)能供給安(an)全對新能源(yuan)汽(qi)車產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)快速發(fa)展有(you)重要影響，但是國(guo)產(chan)(chan)(chan)化率(lv)較低(di)。
對于(yu)比亞迪半導體而(er)言，分拆上市將有利于(yu)拓寬融資(zi)渠(qu)道、加快客(ke)戶多元(yuan)化，增強國(guo)內新(xin)能源汽車產業鏈(lian)的自主可(ke)控能力。
招股書顯示，比亞(ya)迪半(ban)(ban)導(dao)體(ti)此次募資用途包括，投建(jian)新型(xing)功(gong)率半(ban)(ban)導(dao)體(ti)芯片產業化及升級項目、功(gong)率半(ban)(ban)導(dao)體(ti)和智能控制(zhi)器件研發及產業化項目以(yi)及補充流動資金。
2、強敵環(huan)伺，“車芯第一股”壓力(li)山大(da)
自沖(chong)刺A股IPO以來(lai)，比亞(ya)迪半導體就被市場視為“車芯第一股”。
車(che)規級半導體，俗稱“汽車(che)芯片”，應用于車(che)體控(kong)制裝(zhuang)置、車(che)載監測裝(zhuang)置和車(che)載電子控(kong)制裝(zhuang)置，是(shi)汽車(che)電動化、智能化過程中不可(ke)或缺的組件。
根據Omdia統計，2019年至(zhi)2020年，比(bi)亞迪半導(dao)體的(de)IGBT模(mo)塊銷售額(e)在中國新能源(yuan)乘用車(che)電機驅動控制器用IGBT模(mo)塊全球廠(chang)商(shang)中排名第二、在國內廠(chang)商(shang)中排名第一；同(tong)時，公(gong)司(si)也(ye)是中國最(zui)大的(de)車(che)規(gui)級MCU芯片廠(chang)商(shang)。
在(zai)招股書中，以IGBT為主(zhu)的功率半導(dao)體是公司最顯眼的業務，2021年上半年這塊業務取得的收(shou)入(ru)為4.6億(yi)元，占(zhan)主(zhu)營業務收(shou)入(ru)的比重為38%。
目前，車規級(ji)半(ban)導(dao)體國產(chan)化率較低。由于車規級(ji)半(ban)導(dao)體對產(chan)品(pin)(pin)的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高(gao)，產(chan)品(pin)(pin)整體研發周期長、投(tou)資規模大(da)，企業需要較長時間的技術積累(lei)和經驗沉淀實現技術突破，形成了(le)較高(gao)的行業壁壘。
從(cong)全球市場競爭格局來(lai)看，國際廠(chang)商在車規(gui)級半導(dao)體領域中占據領先地位，根據Omdia統計，2020年全球前(qian)十(shi)大車規(gui)級半導(dao)體廠(chang)商中無國內(nei)企業。
從(cong)經營模式看(kan)，排名(ming)前十的公(gong)司(si)有六家采用IDM模式，包括英特爾、三星、SK海(hai)力士(shi)、德州儀器等。
IDM模式是(shi)集芯片設計、晶圓制(zhi)造和封裝測試等生產(chan)環節為一體的全產(chan)業鏈(lian)運作模式，有助于充(chong)分發掘(jue)技術潛力。但是(shi)，該(gai)模式對企業技術、資金、人才、運營效率等方面要求較(jiao)高。
值得一提的(de)是，比亞(ya)迪半導體的(de)功率半導體業(ye)務主要采用的(de)也(ye)是IDM模式(shi)。
晶(jing)圓(yuan)是芯片的載體，在(zai)全球晶(jing)圓(yuan)產能供給緊張的背景下(xia)，比亞迪半(ban)導(dao)體擁有(you)自己的晶(jing)圓(yuan)產能，不失為一大亮(liang)點。
招股書(shu)披(pi)露，其子公司寧波半(ban)導體開展晶圓(yuan)(yuan)生產(chan)業(ye)務，已經(jing)實(shi)現了在6英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)(yuan)制造產(chan)線上(shang)的(de)特色工藝研發和技術閉(bi)環。
從運營角度看，新增(zeng)晶圓(yuan)產能能夠提升(sheng)對下(xia)游穩(wen)定供貨及控制成(cheng)本(ben)的能力，提升(sheng)產品毛(mao)利率從而增(zeng)厚業績。但(dan)是，新項目(mu)在產能爬坡階段的新增(zeng)收入不能覆蓋新增(zeng)成(cheng)本(ben)費(fei)用，短(duan)期(qi)將(jiang)影(ying)響盈利水平。
從市場角度看(kan)，相較于傳統汽車(che)，智能汽車(che)數據量大增(zeng)，對高性能芯片的需求(qiu)大幅提升。
根據(ju)Omdia預(yu)計，2025年全(quan)球車規(gui)級半導(dao)體市(shi)場規(gui)模將(jiang)(jiang)達(da)到804億美(mei)元(yuan)；中國(guo)車規(gui)級半導(dao)體市(shi)場將(jiang)(jiang)達(da)到216億美(mei)元(yuan)，占(zhan)全(quan)球市(shi)場比重約25%。
不過(guo)，對于比亞迪半導體來說，目前只能勉強(qiang)滿足自家(jia)需求，爭奪產業(ye)鏈自主(zhu)權還為(wei)時尚(shang)早。