關于封裝技術
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封裝技術簡單來說指的是將塑料材料包裹在物體周圍的過程，從而在物體周圍形成保護體積，猶如膠囊一樣，該技術早自40年前在半導體封裝和組裝工藝流程中發明集成微電子 （也成為，Integrated Circuits，IC“集成電路”）時已被采用。
封裝技術有多種形式，如注射、團塊封頂 (glob topping)、壓縮和轉移。轉移封裝的目的是在使用時保護IC組件及它們的精密電路，免受機械干擾和惡劣外界影響。與其他(ta)技(ji)(ji)術相比，這種轉(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)模制(zhi)技(ji)(ji)術似(si)乎較(jiao)為古老(lao)，但由(you)于塑(su)料(liao)封裝(zhuang)微電子（Plastic Encapsulated Microelectronics, PEM）技(ji)(ji)術、封裝(zhuang)技(ji)(ji)術、甚至用于保護(hu)IC的(de)塑(su)料(liao)材料(liao)的(de)發展，轉(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)模制(zhi)技(ji)(ji)術已取得很大的(de)進步。
轉移模制
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轉(zhuan)移模制，或稱(cheng)為轉(zhuan)移成型是一(yi)種封裝(zhuang)方(fang)法，其中稱(cheng)為環氧樹脂的(de)熱(re)固性塑料材料以顆(ke)粒形式裝(zhuang)載并在金(jin)屬罐(guan)內預熱(re)，然后強(qiang)制流入待(dai)保護的(de)PEM所在的(de)模腔。該工藝(yi)流程使用加熱(re)柱塞，通(tong)過一(yi)系列(lie)澆口和(he)流道的(de)管道系統(tong)。
轉移模制的優點就在于它利于包裝標準化，每個包裝厚度的差異也因此變得較小。這是因為轉移模塑對形狀更復雜的零件具有更嚴格的公差，能夠為高腔數應用產生更高的每小時單位生產量（Units Per Hour，UPH），有助于縮短生產周期，加快安裝時間，最終降低運營成本。此外，當在典型的30秒機器循環時間內模制大量PEM時，轉移模制模有著本輕利厚的成本效益。
轉移模制其中一個關鍵技術優勢是它的Pinnacle Gating System（PGS 澆口系統）。PGS采用針點澆口，這是當包裝設計師需要以最大化基板尺來生產大量 PEM時最理想的辦法。例如，當(dang)必須適(shi)當(dang)控制結(jie)晶(jing)器(qi)流(liu)動引起的應(ying)力時，特別是通過最小化(hua)流(liu)動噴射，PGS能減少對導線連接的應(ying)力，從而減少金線偏移的發生。
PGS技術還能夠(gou)提高成本效益(yi)(yi)，因(yin)為(wei)它優化了引(yin)線框架(jia)或(huo)基板中的(de)可用(yong)空(kong)間，減少浪費可用(yong)空(kong)間，提高了每(mei)小(xiao)時的(de)產(chan)量(liang)輸出。PGS還可以減少環(huan)(huan)氧樹脂(zhi)的(de)損耗(hao)，同時具有(you)環(huan)(huan)保效益(yi)(yi)，降低(di)單(dan)位成本，帶來運(yun)營收(shou)益(yi)(yi)。
封裝汽車級功率組件
轉移模制是一種有效于高功率組件封裝的保護技術，專為封裝承載超過100A大電流負載的應用組件，例如，汽車電子控制單元（Electronic Control Units, ECU）的傳感和保護。轉移模制為電源組件, 包括單面冷卻（Single Side Cooling, SSC）和雙面冷卻（Dual Sided Cooling, DSC）, 提供機械和環境保護。
這種封裝最艱巨的挑戰之一，是如何在不超過40克環氧樹脂情況下，提供一定的封裝厚度，同時也提供模制效果良好的效果。通常，此類封裝較厚，需要更大噸位和更高力度的雙環氧樹脂顆粒來封裝。此類轉移模制機需具備雙芯塊和雙列罐式柱塞，以便模塑較厚包裝（> 4 毫米）的同時保持高 UPH輸出。此外，為了獲得良好的模制效果（無焊點氣泡或不完整填充），使用高壓確保固化后有著足夠的包裝材料將環氧樹脂聚結。這意味著這種轉移模制機的受力噸位通常都超過170噸，相比之下其他機器的受力度為80噸。
SSC單面冷卻和雙面冷卻DSC功率包裝可能有裸露的金屬表面，在這種情況下如何實現零閃光是至關重要的，因為當通電時外露的金屬表面會散發 IC 產生的熱量。這需要兩種要求：模具設計得具有特殊防閃設計，以及薄膜輔助模制技術的使用。防閃設計確保外露金屬表面受到足夠的限制，以防止樹脂或環氧樹脂滲入金屬引線框架的條紋線，同時薄膜通過阻擋金屬表面缺陷也有著相輔設計的功效。
此外，除了轉移模制摸具的設計外，還需要特殊的搬運機制來裝載和卸載封裝，特別是對于通常具有復雜設計的汽車級傳感噐封裝。因(yin)此，模具工具中(zhong)的(de)(de)裝(zhuang)(zhuang)卸機(ji)構(gou)必須足夠(gou)堅固，以確保(bao)封裝(zhuang)(zhuang)前(qian)后(hou)不會對(dui)包裝(zhuang)(zhuang)造成任何(he)機(ji)械或功能損壞。這種拾取和放置機(ji)制(zhi)通(tong)常對(dui)于汽車(che)級(ji)別(bie)的(de)(de)組件更(geng)為復雜，因(yin)為它們需要(yao)力(li)道(dao)和壓力(li)感應能力(li)來(lai)處理復雜的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)內容(rong)和重量，特別(bie)是對(dui)于大(da)型的(de)(de)ECU，汽車(che)電子控制(zhi)單(dan)元。
最后便是脫模過程。由于汽車級功率封裝需使用使用高質量環保型的環氧模塑化合物（不含鹵素元素），因此它們通常是非常可靠，但在脫模過程中卻更容易粘在模具和工具上。因此，在模具上需涂上一層防粘金屬涂層，以在模制循環完成后的排出過程中盡量減少這種情況的發生。
總結
總(zong)而言之，封裝技術(shu)遠非于(yu)“古老”。隨(sui)著需求和要(yao)求的(de)(de)(de)應變，用(yong)于(yu)處理汽車級功率(lv)等較(jiao)復雜的(de)(de)(de)封裝并(bing)將(jiang)其損(sun)壞(huai)降至最低及機械設計的(de)(de)(de)進步正(zheng)是該技術(shu)與時(shi)代同步的(de)(de)(de)方式(shi)之一，以(yi)更好地保護(hu)半(ban)導體(ti)封裝，從而提供可靠、無瑕的(de)(de)(de)模制結(jie)果。