加工路徑對刀(dao)具壽(shou)命影響巨大。編程(cheng)時怎么走刀(dao)才(cai)能獲得最好的(de)刀(dao)具壽(shou)命呢？今天介紹銑(xian)削的(de)黃(huang)金法(fa)則：厚進(jin)薄出。這(zhe)是銑(xian)削第一法(fa)則。如圖，厚進(jin)薄出指(zhi)的(de)是刀(dao)具切(qie)入(ru)工件的(de)
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隨著編(bian)程軟(ruan)件(jian)的(de)自動化程度(du)越來(lai)越高(gao)，我(wo)們(men)對(dui)走刀路(lu)徑的(de)控制(zhi)越來(lai)越弱，尤其是(shi)進退刀，幾乎很難人(ren)為控制(zhi)。遺憾的(de)是(shi)很多軟(ruan)件(jian)設計的(de)走刀路(lu)徑非常(chang)不符合我(wo)們(men)的(de)黃金法則。比
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一、 出(chu)圖紙(zhi)1 需(xu)要看圖的人一目了然，知道尺寸大(da)(da)小，孔多(duo)大(da)(da)，螺絲多(duo)大(da)(da)，位(wei)置在哪里，如果數控不打點需(xu)要鉗(qian)(qian)工劃線打點加工，那么鉗(qian)(qian)工可(ke)以看圖紙(zhi)就知道孔位(wei)在哪里。2 出(chu)
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稍(shao)微正(zheng)規(gui)一點(dian)的工(gong)廠，里面大多(duo)都是國(guo)外設備(bei)，工(gong)廠老板為(wei)什么不選擇國(guo)產(chan)(chan)設備(bei)？我想(xiang)應(ying)該是因為(wei)國(guo)產(chan)(chan)設備(bei)價高(gao)質(zhi)次(ci)，售(shou)后無保障(zhang)，總(zong)體而言，性價比遠(yuan)不如國(guo)外設備(bei)。在工(gong)業裝(zhuang)
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醫(yi)療器(qi)械GMP潔(jie)凈(jing)(jing)車間按照YY 0033-2000《無菌醫(yi)療器(qi)具生產管理規范》附錄(lu)B中無菌醫(yi)療器(qi)械器(qi)具生產環境(jing)潔(jie)凈(jing)(jing)度級別設置指南來設置潔(jie)凈(jing)(jing)度的級別。潔(jie)凈(jing)(jing)廠房布局(ju)需以生
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影(ying)響(xiang)設(she)備(bei)安(an)裝精(jing)度的因素(su)有：設(she)備(bei)基(ji)礎(chu)、墊鐵埋(mai)設(she)、設(she)備(bei)灌漿、地腳螺栓(shuan)、設(she)備(bei)制造、測量誤差(cha)、環(huan)境因素(su)等。(一)設(she)備(bei)基(ji)礎(chu)設(she)備(bei)基(ji)礎(chu)對(dui)安(an)裝精(jing)度的影(ying)響(xiang)主要(yao)是強度、沉(chen)降和
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氮化硅陶瓷(ci)屬于一種難加工的材料氮化硅硬度高、化學穩定性(xing)高，是很好的高溫陶瓷(ci)材料，則氮化硅為原子晶(jing)體。結構陶瓷(ci)材料尤其是碳化硅和氮化硅與熔融金屬的潤濕性(xing)較
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半(ban)導(dao)體封(feng)裝是(shi)指將(jiang)通過測試(shi)的晶圓(yuan)按(an)照產品型(xing)號及(ji)功能需求加工(gong)得到獨立芯片的過程(cheng)。01引線框架(jia)簡介(jie)（作用，構成，材料(liao)選擇，及(ji)工(gong)藝概述(shu)）引線框架(jia)是(shi)半(ban)導(dao)體封(feng)裝的基礎(chu)材料(liao)
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芯片(pian)測試的(de)(de)目的(de)(de)是快速了解它(ta)的(de)(de)體質(zhi).大公司的(de)(de)每(mei)日流水的(de)(de)芯片(pian)就有幾(ji)萬片(pian), 測試的(de)(de)壓力是非常(chang)大. 當(dang)芯片(pian)被晶圓(yuan)廠制作出來(lai)后, 就會進(jin)入Wafer Test的(de)(de)階段. 這個階段的(de)(de)測
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半導體制造是人類迄(qi)今(jin)為(wei)止掌握的(de)工業(ye)技(ji)術(shu)難度(du)最高的(de)生產環節，是先進制造領(ling)域皇冠上(shang)的(de)一顆鉆石(shi)。隨著(zhu)半導體技(ji)術(shu)不(bu)斷(duan)發展，芯(xin)片線寬尺寸不(bu)斷(duan)減小，制造工序逐漸復雜(za)。
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